Senior Solution Architect

Teknik, data och digitalt · Mjukvaru- och webbutveckling · Mjukvaruutveckling

I korthet

Wir suchen einen "Physical Design Chip Lead" mit umfassender Erfahrung in der Leitung des vollständigen digitalen Implementierungs- und Tape-out-Prozesses für SoCs. Die Rolle umfasst die technische Ausführung (RTL-zu-GDSII) und die Projektleitung zur Risikosteuerung und zur Überbrückung der Lücke zwischen Architektur und Siliziumfertigung.

Ansvarsområden

Führen Sie die Ausführung des gesamten hierarchischen RTL-zu-GDSII-Physical-Design-Flows, einschließlich Synthese, Floorplanning, Place & Route (PnR), Clock Tree Synthesis (CTS), Timing Closure und Physical Verification.
Definieren Sie die Strategie für die physische Implementierung, planen Sie Meilensteine und weisen Sie Ressourcen für Block- und Full-Chip-Integrationsaufgaben zu. Identifizieren und mindern Sie frühzeitig technische oder zeitliche Risiken.
Arbeiten Sie mit SoC-Architekten zusammen, um frühzeitige Machbarkeitsstudien durchzuführen. Treiben Sie Top-Level-Floorplanning, Makrointegration und Full-Chip-PDN-Definitionen voran.
Legen Sie strenge Sign-off-Kriterien und -Methoden für das Projekt in allen Bereichen fest: Static Timing Analysis (STA), Electromigration und IR Drop (EMIR), Low Power Compliance (VCLP/UPF) und Physical Verification (DRC/LVS/ERC).
Führen Sie den letzten Abschluss-Push für die Full-Chip-Datenbank durch, überprüfen Sie Waiver, überprüfen Sie Engineering Change Orders (ECOs) und autorisieren Sie die endgültige Tape-out-Freigabe.
Leiten, betreuen und führen Sie technische Überprüfungen für Physical-Design-Ingenieure auf Junior- und Mid-Level durch, um die technischen Fähigkeiten des Teams zu verbessern.

Krav

Nachgewiesene Erfolgsbilanz in der Leitung oder Co-Leitung komplexer Full-Chip-SoC-Tape-outs.
Beherrschung des Kern-Flows: Synopsys (Fusion Compiler, IC Compiler II, PrimeTime, StarRC, VC LP) oder Cadence (Innovus, Tempus, Quantus, Pegasus, Voltus).
Erfahrung mit Tape-outs auf Sub-7-nm-FinFET- oder GAA-Knoten (z. B. TSMC/Intel/Samsung N5, N3, N2) mit strengen Designregeln und komplexen Multi-Patterning-Layouts.
Erfahrung mit fortschrittlichen Clock-Tree-Architekturen, hierarchischen UPF-Low-Power-Designs und Chip-Package-Co-Design.
Kenntnisse in TCL/Python/Shell.

Förmåner

Bei HCLTech können Sie Ihr Potenzial voll entfalten.
Finden Sie Ihre Karriere.
Und finden Sie Ihre Leidenschaft.
An einem Ort, der weiß, dass die Unterstützung seiner Kunden an erster Stelle steht, indem seine Mitarbeiter zuerst bedacht werden.

Färdigheter

RTLGDSIIfloorplanningsynthesisplace & routeclock tree synthesistiming closurephysical verificationSTAEMIRUPFDRCLVSERCDFTSignal IntegrityPower IntegrityFusion CompilerIC Compiler IIPrimeTimeStarRCVC LPInnovusTempusQuantusPegasusVoltusFinFETGAATCLpythonShell

#Solution Architect#VLSI#Chip Design#Physical Design#RTL#GDSII#SoC#Digital Implementation#Tape-out#Floorplanning#Synthesis#Place & Route#Clock Tree Synthesis#Timing Closure#Physical Verification#STA#EMIR#Low Power Design#UPF#DRC#LVS#ERC#Front-End Design#Design Verification#DFT#Packaging#Signal Integrity#Power Integrity#Foundry#Synopsys#Cadence#FinFET#GAA#TCL#Python#Shell

Om HCLTech

Supercharging progress through technology and innovation

HCLTech is a global technology company, home to 219,000+ people across 54 countries, delivering industry-leading capabilities centered around digital, engineering and cloud, powered by a broad portfolio of technology services and products. We work with clients across all major verticals, providing industry solutions for Financial Services, Manufacturing, Life Sciences and Healthcare, Technology and Services, Telecom and Media, Retail and CPG, and Public Services. Consolidated revenues as of 12 months ending September 2022 totaled $12.1 billion. To learn how we can supercharge progress for…

Se alla lediga jobb hos HCLTech Läs mer om HCLTech Webbplats